半導體
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當今世界，半導體、平板顯示器（FPD）、太陽能電池等領域的技術革新正取得驚人的進歩。半導體裝置向高集成化方向發展，其電路的最小寬度從45納米向32納米縮小。而FPD，則向大型化的方向發展，正在進行第8代（2500毫米×2300毫米）到第10代產品的設備投資。隨之而來的，是對半導體制造裝置及FPD制造裝置等所使用的軸承、直動式產品、機電一體化產品的功能要求越來越高，如低發塵性、低排氣性、耐熱性、耐蝕性等。
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當今世界，半導體、平板顯示器（FPD）、太陽能電池等領域的技術革新正取得驚人的進歩。半導體裝置向高集成化方向發展，其電路的最小寬度從45納米向32納米縮小。而FPD，則向大型化的方向發展，正在進行第8代（2500毫米×2300毫米）到第10代產品的設備投資。隨之而來的，是對半導體制造裝置及FPD制造裝置等所使用的軸承、直動式產品、機電一體化產品的功能要求越來越高，如低發塵性、低排氣性、耐熱性、耐蝕性等。
有效運用材料技術、潤滑技術、清潔技術、表面改質技術、精密導向技術核心技術開發出的可在真空、清潔、高溫、腐蝕等工況下使用的“SPACEA?系列: 特殊工況用軸承、滾珠絲杠、直線導軌”的產品陣容，在為各種裝置的高功能化及高性能化做貢獻的同時，還致力于解決環保課題。
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